창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-b3RU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | b3RU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | b3RU | |
관련 링크 | b3, b3RU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM3195C2A122JA16D | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C2A122JA16D.pdf | |
![]() | VJ0603D3R3CLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLCAP.pdf | |
![]() | ACBQ | ACBQ N/A 5SOT23 | ACBQ.pdf | |
![]() | RTR040N03 TR | RTR040N03 TR ROHM SMD or Through Hole | RTR040N03 TR.pdf | |
![]() | RG85848P/SL77Y | RG85848P/SL77Y INTEL BGA | RG85848P/SL77Y.pdf | |
![]() | XCM63D736TQ83 | XCM63D736TQ83 XILINX QFP | XCM63D736TQ83.pdf | |
![]() | M30627MHP-E10GP | M30627MHP-E10GP RENESAS QFP128 | M30627MHP-E10GP.pdf | |
![]() | FBMJ2125HS250NT-T | FBMJ2125HS250NT-T TAIYO SMD | FBMJ2125HS250NT-T.pdf | |
![]() | STM818MM6F | STM818MM6F ST SO-8 | STM818MM6F.pdf | |
![]() | CY74UBL5911PVC | CY74UBL5911PVC CY SOP | CY74UBL5911PVC.pdf | |
![]() | DSR56ADC16S | DSR56ADC16S ORIGINAL SMD or Through Hole | DSR56ADC16S.pdf | |
![]() | ALS240ADWR | ALS240ADWR TI/ SOP7.2 | ALS240ADWR.pdf |