창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-b144gar | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | b144gar | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | b144gar | |
| 관련 링크 | b144, b144gar 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60560K00FKR6 | RES 560K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60560K00FKR6.pdf | |
![]() | LM2574B-ADJDIP | LM2574B-ADJDIP NS DIP | LM2574B-ADJDIP.pdf | |
![]() | 200MA(399) | 200MA(399) ORIGINAL SMD or Through Hole | 200MA(399).pdf | |
![]() | S29WS256P0PBAW000 | S29WS256P0PBAW000 SPANSION BGA | S29WS256P0PBAW000.pdf | |
![]() | SST375MA | SST375MA BEL SMD or Through Hole | SST375MA.pdf | |
![]() | CXD3188AGG | CXD3188AGG SONY BGA | CXD3188AGG.pdf | |
![]() | GSC322-30M2150 | GSC322-30M2150 SOSHIN SMD or Through Hole | GSC322-30M2150.pdf | |
![]() | CDRH3D16NP-4R7N | CDRH3D16NP-4R7N SUMIDA SMD | CDRH3D16NP-4R7N.pdf | |
![]() | HRF503ATL DO214 | HRF503ATL DO214 RENESAS/ SMD | HRF503ATL DO214.pdf | |
![]() | MRF6S19060NB | MRF6S19060NB FSL TO-272 | MRF6S19060NB.pdf | |
![]() | DS14818 | DS14818 MAX SOP | DS14818.pdf | |
![]() | MAX3762EPP+T | MAX3762EPP+T MAX SSOP | MAX3762EPP+T.pdf |