창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-at80601000897aa | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | at80601000897aa | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | at80601000897aa | |
| 관련 링크 | at8060100, at80601000897aa 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y684KBPAT4X | 0.68µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y684KBPAT4X.pdf | |
![]() | C2220C125K5RACTU | 1.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C125K5RACTU.pdf | |
![]() | 398-1074-ND | 398-1074-ND LEM SMD or Through Hole | 398-1074-ND.pdf | |
![]() | HDG4 EDZIP | HDG4 EDZIP NONE DIP-20 | HDG4 EDZIP.pdf | |
![]() | RFP140860H4 | RFP140860H4 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP140860H4.pdf | |
![]() | UC2824DWTR | UC2824DWTR TI SO16 | UC2824DWTR.pdf | |
![]() | TA8892AN | TA8892AN TOSHIBA DIP-54 | TA8892AN.pdf | |
![]() | SG6849TZ-3G-FG | SG6849TZ-3G-FG SG SOT23-6 | SG6849TZ-3G-FG.pdf | |
![]() | CXA8071AS | CXA8071AS SONY SMD or Through Hole | CXA8071AS.pdf | |
![]() | RGC3-0.22-OHM-J | RGC3-0.22-OHM-J TEIKOKUTSUSHINKOGYO SMD or Through Hole | RGC3-0.22-OHM-J.pdf | |
![]() | 1DF2 | 1DF2 SANKEN DO-41 | 1DF2.pdf | |
![]() | 786LS | 786LS SI TSSOP-28 | 786LS.pdf |