창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-amx8770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | amx8770 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | tqfp | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | amx8770 | |
관련 링크 | amx8, amx8770 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D120JXBAJ | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JXBAJ.pdf | |
![]() | RP73D1J71K5BTG | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J71K5BTG.pdf | |
![]() | CMF6061R900FHEB | RES 61.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6061R900FHEB.pdf | |
![]() | C-1013LAA | C-1013LAA ZMD SSOP | C-1013LAA.pdf | |
![]() | MBL80286--8 | MBL80286--8 INTEL SMD or Through Hole | MBL80286--8.pdf | |
![]() | 4605H-101-502LF | 4605H-101-502LF Bourns DIP | 4605H-101-502LF.pdf | |
![]() | KGM0603ECTTE2222A | KGM0603ECTTE2222A KOA SMD or Through Hole | KGM0603ECTTE2222A.pdf | |
![]() | B82499A3109Z000 | B82499A3109Z000 EPCOS SMD | B82499A3109Z000.pdf | |
![]() | LA T676 BIN:R2-1-0-20 | LA T676 BIN:R2-1-0-20 OSRAM LED | LA T676 BIN:R2-1-0-20.pdf | |
![]() | SIS648FX HMAC DDR400 | SIS648FX HMAC DDR400 SIS BGA 830PIN | SIS648FX HMAC DDR400.pdf | |
![]() | 1N195 | 1N195 ORIGINAL DIP | 1N195.pdf | |
![]() | BA6849FB | BA6849FB ROHM SSOP | BA6849FB.pdf |