창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMP6A17KTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMP6A17K | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 2.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 637pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.11W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | ZXMP6A17KTCDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMP6A17KTC | |
| 관련 링크 | ZXMP6A, ZXMP6A17KTC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1003DL5-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6mA Standby (Power Down) | DSC1003DL5-025.0000.pdf | |
![]() | 106-182G | 1.8µH Unshielded Inductor 265mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 106-182G.pdf | |
![]() | CRCW2512750KJNTG | RES SMD 750K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512750KJNTG.pdf | |
![]() | SMZ5.1 | SMZ5.1 MICROCHIPROSEMI SOT-23 | SMZ5.1.pdf | |
![]() | AAAB | AAAB ORIGINAL MSOP8 | AAAB.pdf | |
![]() | MDDQ02 | MDDQ02 POLYFET SMD or Through Hole | MDDQ02.pdf | |
![]() | SMS604 | SMS604 FUJISOKU SMD-8 | SMS604.pdf | |
![]() | NJM2570V-TE1 | NJM2570V-TE1 JRC TSSOP-16 | NJM2570V-TE1.pdf | |
![]() | LT3599IFEPBF | LT3599IFEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3599IFEPBF.pdf | |
![]() | CN2A4TTE221J | CN2A4TTE221J KOA SMD or Through Hole | CN2A4TTE221J.pdf | |
![]() | W04-MIC | W04-MIC LT DIP | W04-MIC.pdf |