창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMP6A17E6QTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMP6A17E6Q | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 2.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 637pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMP6A17E6QTADITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMP6A17E6QTA | |
| 관련 링크 | ZXMP6A1, ZXMP6A17E6QTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P06J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J182V.pdf | |
![]() | CPW02100R0JE14 | RES 100 OHM 2W 5% AXIAL | CPW02100R0JE14.pdf | |
![]() | F1251T0461002. | F1251T0461002. LFTEC FUSE | F1251T0461002..pdf | |
![]() | 24LCBT-I/SN | 24LCBT-I/SN MICROCHIP SOP | 24LCBT-I/SN.pdf | |
![]() | TIN-LEAD | TIN-LEAD ORIGINAL BGA-56D | TIN-LEAD.pdf | |
![]() | TC74AC126FN | TC74AC126FN TOSHIBA SOP | TC74AC126FN.pdf | |
![]() | TC2104-3.0VCTTR | TC2104-3.0VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2104-3.0VCTTR.pdf | |
![]() | HT7727-SOT89 | HT7727-SOT89 HOLTEK SOT89-3 | HT7727-SOT89.pdf | |
![]() | SR200PC20M | SR200PC20M SFT SMD or Through Hole | SR200PC20M.pdf | |
![]() | LYT670-K1-4-0-10 | LYT670-K1-4-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LYT670-K1-4-0-10.pdf | |
![]() | 216MISABGA53-M1 | 216MISABGA53-M1 RAGE BGA | 216MISABGA53-M1.pdf |