창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMP6A17E6QTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMP6A17E6Q | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 2.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 637pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMP6A17E6QTADITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMP6A17E6QTA | |
관련 링크 | ZXMP6A1, ZXMP6A17E6QTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | LH10070-ZH | LH10070-ZH LT CAN3 | LH10070-ZH.pdf | |
![]() | BUK9880-55A.115 | BUK9880-55A.115 NXP SMD or Through Hole | BUK9880-55A.115.pdf | |
![]() | RY18WZ-K | RY18WZ-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RY18WZ-K.pdf | |
![]() | 99-115UTC/V30/TR8 | 99-115UTC/V30/TR8 EVERLIGHT PB-FREE | 99-115UTC/V30/TR8.pdf | |
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![]() | C2012COG1H682J | C2012COG1H682J TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H682J.pdf | |
![]() | BC857A.. | BC857A.. PHILIPS SOT23 | BC857A...pdf | |
![]() | MCR01MZPJ series | MCR01MZPJ series ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPJ series.pdf |