창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMP6A16KTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMP6A16K | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 2.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1021pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 2.11W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMP6A16KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMP6A16KTC | |
관련 링크 | ZXMP6A, ZXMP6A16KTC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | LM7171N | LM7171N NS DIP | LM7171N.pdf | |
![]() | 0201-472K/10V | 0201-472K/10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-472K/10V.pdf | |
![]() | 6545P | 6545P ORIGINAL TO252 | 6545P.pdf | |
![]() | SLCF1GM2U | SLCF1GM2U STEC SMD or Through Hole | SLCF1GM2U.pdf | |
![]() | UVY2W221MPD | UVY2W221MPD NICHICON DIP | UVY2W221MPD.pdf | |
![]() | MO1C390J | MO1C390J PANASONI CAN | MO1C390J.pdf | |
![]() | PD10-0040-S | PD10-0040-S M/A-COM SMD or Through Hole | PD10-0040-S.pdf | |
![]() | DHCB1350B-R20-R | DHCB1350B-R20-R N/A N A | DHCB1350B-R20-R.pdf | |
![]() | MGFC40V7785 | MGFC40V7785 MITSUBISHI Module | MGFC40V7785.pdf | |
![]() | BD860YST/R | BD860YST/R PANJIT TO-252DPAK | BD860YST/R.pdf |