창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN6A11DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN6A11DN8 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | ZXMN6A11DN8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN6A11DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMN6A1, ZXMN6A11DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FE2W334K | 0.33µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | ECW-FE2W334K.pdf | |
![]() | ZM4762A-GS08 | DIODE ZENER 82V 1W DO213AB | ZM4762A-GS08.pdf | |
![]() | 4666-RC | 2.4mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 15 Ohm Max Axial | 4666-RC.pdf | |
![]() | 2122-H-RC | 680µH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 330 mOhm Max Radial | 2122-H-RC.pdf | |
![]() | MBI6024GFN | MBI6024GFN MACROBLOCK QFN | MBI6024GFN.pdf | |
![]() | C1005COG1H220JT000A/0402-22P | C1005COG1H220JT000A/0402-22P TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H220JT000A/0402-22P.pdf | |
![]() | HS7303PW | HS7303PW TI TSSOP20 | HS7303PW.pdf | |
![]() | M41T87WMX6 | M41T87WMX6 AT SOP | M41T87WMX6.pdf | |
![]() | BD5244FVE-TR | BD5244FVE-TR ROHM SOT-553 | BD5244FVE-TR.pdf | |
![]() | KS58503N | KS58503N SAMSUNG DIP18 | KS58503N.pdf | |
![]() | SP3232EHEY-L/TR | SP3232EHEY-L/TR SIPEX TSSOP16 | SP3232EHEY-L/TR.pdf |