창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN6A11DN8TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN6A11DN8 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | ZXMN6A11DN8TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN6A11DN8TA | |
관련 링크 | ZXMN6A1, ZXMN6A11DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 8870330000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Through Hole | 8870330000.pdf | |
![]() | 5G656 | 5G656 CHINA SMD or Through Hole | 5G656.pdf | |
![]() | CY2278APAC-2L | CY2278APAC-2L CYPRESS TSOP | CY2278APAC-2L.pdf | |
![]() | NPR2TE330J | NPR2TE330J KOA SMD or Through Hole | NPR2TE330J.pdf | |
![]() | EV1MSS11 | EV1MSS11 SANYO BGA | EV1MSS11.pdf | |
![]() | 88199-980725 | 88199-980725 FUJI SMD or Through Hole | 88199-980725.pdf | |
![]() | HN58C256AT-85E | HN58C256AT-85E HYUNDAI SMD or Through Hole | HN58C256AT-85E.pdf | |
![]() | M-NPFPP | M-NPFPP AGERE BGA | M-NPFPP.pdf | |
![]() | UA9627DM | UA9627DM F DIP | UA9627DM.pdf | |
![]() | SF1205X222SBNBT | SF1205X222SBNBT SPE SMD | SF1205X222SBNBT.pdf | |
![]() | XCV50tm-4FG256C | XCV50tm-4FG256C XILINX BGA | XCV50tm-4FG256C.pdf | |
![]() | 32J3C110 | 32J3C110 INTEL BGA | 32J3C110.pdf |