창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3G32DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN3G32DN8 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 472pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1034-ZXMN3G32DN8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3G32DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMN3G3, ZXMN3G32DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | PTVS11VS1UTR | PTVS11VS1UTR NXP SMD or Through Hole | PTVS11VS1UTR.pdf | |
![]() | APXA100ARA271MHC0S | APXA100ARA271MHC0S UCC DIP | APXA100ARA271MHC0S.pdf | |
![]() | TA7613APL DIP-16 | TA7613APL DIP-16 UTC DIP16 | TA7613APL DIP-16.pdf | |
![]() | FMQG1F | FMQG1F SANKEN TO-220F | FMQG1F.pdf | |
![]() | BD806. | BD806. NXP TO-220 | BD806..pdf | |
![]() | 111-152-10-20-10-LF | 111-152-10-20-10-LF WEITRONIC SMD or Through Hole | 111-152-10-20-10-LF.pdf | |
![]() | NJU39612E2-TE2_#ZZZB | NJU39612E2-TE2_#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU39612E2-TE2_#ZZZB.pdf | |
![]() | F642390GGU | F642390GGU N/A SMD or Through Hole | F642390GGU.pdf | |
![]() | 54AC33DMQB | 54AC33DMQB NSC CDIP | 54AC33DMQB.pdf | |
![]() | QD-FX-110M-N-A3 | QD-FX-110M-N-A3 NVIDIA BGA | QD-FX-110M-N-A3.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ181V | ERJ8GEYJ181V Panasonic Reel | ERJ8GEYJ181V.pdf | |
![]() | AD865JR | AD865JR AD SOP-8 | AD865JR.pdf |