창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3AM832TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN3AM832TA | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | MLP322, 832 Pkg 20/Dec/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MLP(3x2) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | ZXMN3AM832CT ZXMN3AM832TA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3AM832TA | |
| 관련 링크 | ZXMN3AM, ZXMN3AM832TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CA11368_Wendy-N-XR-E-tape | CA11368_Wendy-N-XR-E-tape ORIGINAL SMD or Through Hole | CA11368_Wendy-N-XR-E-tape.pdf | |
![]() | ECST1A475R | ECST1A475R ORIGINAL 10V4.7A | ECST1A475R.pdf | |
![]() | BS1100K | BS1100K RUILONG SMD | BS1100K.pdf | |
![]() | STK7308 | STK7308 SANKEN ZIP | STK7308.pdf | |
![]() | HMS81C2020A-HK09Q | HMS81C2020A-HK09Q VITESSE QFP | HMS81C2020A-HK09Q.pdf | |
![]() | SDA2008 | SDA2008 SIEMENS DIP18 | SDA2008.pdf | |
![]() | CB104Z1NV-T1 | CB104Z1NV-T1 KCK SMD or Through Hole | CB104Z1NV-T1.pdf | |
![]() | GPV4699(451889) | GPV4699(451889) PHIL SMD or Through Hole | GPV4699(451889).pdf | |
![]() | T60404-M4645-X050H | T60404-M4645-X050H ORIGINAL SMD or Through Hole | T60404-M4645-X050H.pdf | |
![]() | TOMC14014702B | TOMC14014702B VISHAY SMD or Through Hole | TOMC14014702B.pdf | |
![]() | BU4508DF.127 | BU4508DF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU4508DF.127.pdf |