창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN3A14FTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN3A14FTA | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 3.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 448pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMN3A14FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN3A14FTA | |
| 관련 링크 | ZXMN3A, ZXMN3A14FTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R7BA03L | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R7BA03L.pdf | |
![]() | TA78M20F(TE16L,Q) | TA78M20F(TE16L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78M20F(TE16L,Q).pdf | |
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![]() | MAX4134CSD | MAX4134CSD MAXIM SOP14 | MAX4134CSD.pdf | |
![]() | TLP3062(D4LF2S | TLP3062(D4LF2S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3062(D4LF2S.pdf | |
![]() | NLE4R7M50V5x7F | NLE4R7M50V5x7F NIC DIP | NLE4R7M50V5x7F.pdf | |
![]() | R5C811-GSP208 | R5C811-GSP208 RICOH BGA | R5C811-GSP208.pdf | |
![]() | 3622D471KT | 3622D471KT TYCO SMD | 3622D471KT.pdf | |
![]() | XCP01SV020C | XCP01SV020C XILINX SMD or Through Hole | XCP01SV020C.pdf | |
![]() | CSI25C32-1.8 | CSI25C32-1.8 CSI S0P-8 | CSI25C32-1.8.pdf |