창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2B03E6TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN2B03E6 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1160pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN2B03E6TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2B03E6TA | |
관련 링크 | ZXMN2B0, ZXMN2B03E6TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035CST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CST.pdf | |
ZETA-N-GPRS | GPRS MODEM WITH I/O | ZETA-N-GPRS.pdf | ||
![]() | BCM7451ZKPB3G P11 | BCM7451ZKPB3G P11 BROADCOM BGA | BCM7451ZKPB3G P11.pdf | |
![]() | 501527-0530-C | 501527-0530-C MOLEX SMD or Through Hole | 501527-0530-C.pdf | |
![]() | 74FST162244PA | 74FST162244PA IDT N A | 74FST162244PA.pdf | |
![]() | 337M06DP0045 | 337M06DP0045 AVX SMD or Through Hole | 337M06DP0045.pdf | |
![]() | S1075 | S1075 BOTHHAND SOPDIP | S1075.pdf | |
![]() | 1N4121UR-1JAN | 1N4121UR-1JAN Microsemi NA | 1N4121UR-1JAN.pdf | |
![]() | V610258V | V610258V ST SOP-20 | V610258V.pdf | |
![]() | VSKL91/04P | VSKL91/04P VISHAY MODULE | VSKL91/04P.pdf | |
![]() | LTC6702CTS8 | LTC6702CTS8 LINEAR SMD or Through Hole | LTC6702CTS8.pdf |