창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2B03E6TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN2B03E6 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1160pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMN2B03E6TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN2B03E6TA | |
| 관련 링크 | ZXMN2B0, ZXMN2B03E6TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
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![]() | 74HC161PW | 74HC161PW NXP SMD or Through Hole | 74HC161PW.pdf | |
![]() | 23260F005 | 23260F005 IDT QFP | 23260F005.pdf | |
![]() | GAL16V8B 10LP | GAL16V8B 10LP LATTICE DIP20 | GAL16V8B 10LP.pdf | |
![]() | 0900064A001 | 0900064A001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0900064A001.pdf | |
![]() | SG8001JC33MHZTE1608L | SG8001JC33MHZTE1608L EPSON SMD or Through Hole | SG8001JC33MHZTE1608L.pdf | |
![]() | S29GL128P90FFIR2 | S29GL128P90FFIR2 SPANSION FBGA | S29GL128P90FFIR2.pdf |