창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2B03E6TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN2B03E6 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1160pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN2B03E6TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2B03E6TA | |
관련 링크 | ZXMN2B0, ZXMN2B03E6TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
BAS56,215 | DIODE ARRAY GP 60V 200MA SOT143B | BAS56,215.pdf | ||
P51-200-S-B-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-S-B-P-5V-000-000.pdf | ||
051-4006-01 | 051-4006-01 CLARION SMD or Through Hole | 051-4006-01.pdf | ||
COG128X128 | COG128X128 DATAMODUL BOX | COG128X128.pdf | ||
BA159-E3 | BA159-E3 VIS DO-41 | BA159-E3.pdf | ||
ATMEG88 | ATMEG88 ATMEL DIP QFP | ATMEG88.pdf | ||
MM54C195J-883 | MM54C195J-883 NATIONAL SMD or Through Hole | MM54C195J-883.pdf | ||
NCV8501PDW100G | NCV8501PDW100G ON SOIC-16WEPAD | NCV8501PDW100G.pdf | ||
XC2S200ETMFG456 | XC2S200ETMFG456 XILINX BGA | XC2S200ETMFG456.pdf | ||
HLMPEL15VY0DD | HLMPEL15VY0DD avago SMD or Through Hole | HLMPEL15VY0DD.pdf | ||
MH8212 | MH8212 MIC TO-220 | MH8212.pdf | ||
SV2.00CD1311 | SV2.00CD1311 N/A SMD or Through Hole | SV2.00CD1311.pdf |