창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2AMCTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN2AMC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.1nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 299pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN2AMCTATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2AMCTA | |
관련 링크 | ZXMN2A, ZXMN2AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
1206CC562KAT1A | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC562KAT1A.pdf | ||
SIT8208AI-33-25E-25.000000T | OSC XO 2.5V 25MHZ OE | SIT8208AI-33-25E-25.000000T.pdf | ||
B82412A3120K | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 2-SMD | B82412A3120K.pdf | ||
MCS04020C5763FE000 | RES SMD 576K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5763FE000.pdf | ||
144320-3 | 144320-3 TE SMD or Through Hole | 144320-3.pdf | ||
HM62W8127HBLJP-25 | HM62W8127HBLJP-25 HIT SMD or Through Hole | HM62W8127HBLJP-25.pdf | ||
DS7832AJ/883 | DS7832AJ/883 NS DIP | DS7832AJ/883.pdf | ||
cd4056bpw | cd4056bpw texasinstruments SMD or Through Hole | cd4056bpw.pdf | ||
CW6601P-0306 | CW6601P-0306 CONWISE QFN | CW6601P-0306.pdf | ||
IMP1233D-15 | IMP1233D-15 IMP SMD or Through Hole | IMP1233D-15.pdf | ||
CY74FCT2244ATQ | CY74FCT2244ATQ TI QSOP-20 | CY74FCT2244ATQ.pdf | ||
CY3726P160-125AI | CY3726P160-125AI CYPRESSSEMICONDUCTORCORP CYP | CY3726P160-125AI.pdf |