창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2A04D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZXMN2A04D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2A04D | |
관련 링크 | ZXMN2, ZXMN2A04D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PEMD2,315 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT666 | PEMD2,315.pdf | ||
4470R-20J | 39µH Unshielded Molded Inductor 720mA 1 Ohm Max Axial | 4470R-20J.pdf | ||
R10-E1W2-S800 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | R10-E1W2-S800.pdf | ||
AA0603FR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071R3L.pdf | ||
HZ11CP | HZ11CP HIT DIP | HZ11CP.pdf | ||
TMP87CM36N-3626 | TMP87CM36N-3626 TOSHIBA DIP | TMP87CM36N-3626.pdf | ||
XC2VP20TM | XC2VP20TM XILINX BGA | XC2VP20TM.pdf | ||
BD82H57 QMNX ES | BD82H57 QMNX ES INTEL BGA | BD82H57 QMNX ES.pdf | ||
SC414368FG | SC414368FG MAG PQFP | SC414368FG.pdf | ||
PAF500F24-28/C | PAF500F24-28/C LAMBDA SMD or Through Hole | PAF500F24-28/C.pdf | ||
EKZE630ESS181MK16S | EKZE630ESS181MK16S NIPPON DIP | EKZE630ESS181MK16S.pdf | ||
3000v/10pf/1808 | 3000v/10pf/1808 HEC 1808 | 3000v/10pf/1808.pdf |