창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN20B28KTC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN20B28K | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 750m옴 @ 2.75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.1nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 358pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMN20B28KTCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN20B28KTC | |
관련 링크 | ZXMN20B, ZXMN20B28KTC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | LGN2E561MELB30 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2E561MELB30.pdf | |
![]() | EEU-TA1V331B | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1V331B.pdf | |
![]() | VJ0805D391MXXAJ | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391MXXAJ.pdf | |
![]() | 0TLS060.TXMB | FUSE CRTRDGE 60A 170VDC RAD BEND | 0TLS060.TXMB.pdf | |
![]() | DTA114TUBTL | TRANS PREBIAS PNP 200MW UMT3 | DTA114TUBTL.pdf | |
![]() | HF30BM18 | HF30BM18 AR DO201AD | HF30BM18.pdf | |
![]() | SMP18FPZ | SMP18FPZ AD S N | SMP18FPZ.pdf | |
![]() | ALD2702APAL | ALD2702APAL AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD2702APAL.pdf | |
![]() | S-80827CNY-B-G | S-80827CNY-B-G SII SMD or Through Hole | S-80827CNY-B-G.pdf | |
![]() | DVD-P | DVD-P LGE QFP44 | DVD-P.pdf | |
![]() | 73533-110 | 73533-110 FCI con | 73533-110.pdf |