창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN2088DE6TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN2088DE6 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.8nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 279pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ZXMN2088DE6TADI | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN2088DE6TA | |
관련 링크 | ZXMN208, ZXMN2088DE6TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | B32916A5474M | 0.47µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.472" W (41.50mm x 12.00mm) | B32916A5474M.pdf | |
![]() | 68004-403H | 68004-403H MOLEXINC MOL | 68004-403H.pdf | |
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![]() | 2220-B82442A 47 UH K | 2220-B82442A 47 UH K APEM SMD or Through Hole | 2220-B82442A 47 UH K.pdf | |
![]() | BSW841 | BSW841 BEREX MSOP8L | BSW841.pdf | |
![]() | MB652686PR-G | MB652686PR-G FUJITSU PGA135 | MB652686PR-G.pdf | |
![]() | MB91192PFF-G-112-BND-ER | MB91192PFF-G-112-BND-ER FUJITSU QFP | MB91192PFF-G-112-BND-ER.pdf | |
![]() | W79L658A25FL | W79L658A25FL ORIGINAL QFP | W79L658A25FL.pdf | |
![]() | GT28F800B3-B110 | GT28F800B3-B110 INT SMD or Through Hole | GT28F800B3-B110.pdf | |
![]() | 116-192-200-BV007 | 116-192-200-BV007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 116-192-200-BV007.pdf | |
![]() | DY15S03D-1W | DY15S03D-1W YAOHUA DIP | DY15S03D-1W.pdf |