창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMN10A08E6TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMN10A08E6TC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 3.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 405pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 1.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMN10A08E6TC | |
관련 링크 | ZXMN10A, ZXMN10A08E6TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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![]() | 3KASMC12AHE3_A/I | TVS DIODE 12VWM 19.9VC DO214AB | 3KASMC12AHE3_A/I.pdf | |
![]() | 416F25035CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CDT.pdf | |
![]() | SD12-820-R | 82µH Shielded Wirewound Inductor 326mA 2.36 Ohm Nonstandard | SD12-820-R.pdf | |
![]() | MMSZ5248BLT1/J3 | MMSZ5248BLT1/J3 MOT SOD-123 | MMSZ5248BLT1/J3.pdf | |
![]() | peb2046n,va3 | peb2046n,va3 siemens plcc | peb2046n,va3.pdf | |
![]() | TC2185-2.85VCTTR. | TC2185-2.85VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC2185-2.85VCTTR..pdf | |
![]() | 1206CG300J500NT | 1206CG300J500NT ORIGINAL SMD | 1206CG300J500NT.pdf | |
![]() | UC3625QTR | UC3625QTR ORIGINAL SMD or Through Hole | UC3625QTR.pdf | |
![]() | SN7002 E6327 | SN7002 E6327 INFINEON SOT23 | SN7002 E6327.pdf | |
![]() | UPD85900S1-001-F6/UK | UPD85900S1-001-F6/UK NEC BGA | UPD85900S1-001-F6/UK.pdf |