창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN10A08E6TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN10A08E6TC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 Date Code Mark Update 13/Jan/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 3.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 405pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 1.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN10A08E6TC | |
| 관련 링크 | ZXMN10A, ZXMN10A08E6TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-32-33E-30.000000Y | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1602BC-32-33E-30.000000Y.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ205 | RES SMD 2M OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ205.pdf | |
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![]() | PT163025G | PT163025G YCL SMD or Through Hole | PT163025G.pdf | |
![]() | ZT10-100 | ZT10-100 SWCC DIP14 | ZT10-100.pdf | |
![]() | MAFRIN0540 | MAFRIN0540 M/A-COM ROHS | MAFRIN0540.pdf | |
![]() | 20808-065 | 20808-065 SCHROFF SMD or Through Hole | 20808-065.pdf | |
![]() | BZV55-B7V5,115 | BZV55-B7V5,115 NXP SOT-23 | BZV55-B7V5,115.pdf | |
![]() | 74HC541ADTR | 74HC541ADTR on SMD or Through Hole | 74HC541ADTR.pdf | |
![]() | TNY180 | TNY180 ORIGINAL DIP8 | TNY180.pdf | |
![]() | SP791CP-L | SP791CP-L SIPEX DIP16 | SP791CP-L.pdf |