창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMN10A07ZTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMN10A07Z | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 700m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 138pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ZXMN10A07ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMN10A07ZTA | |
| 관련 링크 | ZXMN10A, ZXMN10A07ZTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BUH315 | BUH315 ST TO-3PF | BUH315.pdf | |
![]() | 5000-242481 | 5000-242481 Molex Connectors | 5000-242481.pdf | |
![]() | AD29516DMB | AD29516DMB AMD CDIP64 | AD29516DMB.pdf | |
![]() | DM2G400SH6N | DM2G400SH6N DAWIN SMD or Through Hole | DM2G400SH6N.pdf | |
![]() | BZX84C12VNEO | BZX84C12VNEO ITT SMD or Through Hole | BZX84C12VNEO.pdf | |
![]() | RT9362 | RT9362 RICHTEK SOT323 | RT9362.pdf | |
![]() | AIC1084-CETR | AIC1084-CETR ANALOGINTERGRATIONSCORP ORIGINAL | AIC1084-CETR.pdf | |
![]() | CL-198T-WZ | CL-198T-WZ CITIZEN ROHS | CL-198T-WZ.pdf | |
![]() | M30843FHGP | M30843FHGP MIT QFP | M30843FHGP.pdf | |
![]() | TR3E477M6R3F0060 | TR3E477M6R3F0060 VISHAY SMD or Through Hole | TR3E477M6R3F0060.pdf | |
![]() | L2B336 | L2B336 EMC BGA | L2B336.pdf | |
![]() | L601E5-15 | L601E5-15 luminit SMD or Through Hole | L601E5-15.pdf |