창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMHC6A07N8TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMHC6A07N8 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan 및 2 P -Chan(H 브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.39A, 1.28A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 166pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 870mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | ZXMHC6A07N8DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMHC6A07N8TC | |
| 관련 링크 | ZXMHC6A, ZXMHC6A07N8TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RC28F256L30B85 | RC28F256L30B85 INTEL BGA | RC28F256L30B85.pdf | |
![]() | MAX3371EXT | MAX3371EXT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3371EXT.pdf | |
![]() | BCW67 | BCW67 INF SMD or Through Hole | BCW67.pdf | |
![]() | LM356AH/883QL | LM356AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM356AH/883QL.pdf | |
![]() | ADT74660001RQZR | ADT74660001RQZR ON SMD or Through Hole | ADT74660001RQZR.pdf | |
![]() | TDA8415. | TDA8415. PHI DIP | TDA8415..pdf | |
![]() | W24C010ACJ-15 | W24C010ACJ-15 WIN SOJ | W24C010ACJ-15.pdf | |
![]() | XC3S1000L-4FG320C | XC3S1000L-4FG320C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1000L-4FG320C.pdf | |
![]() | 04 5036 006 201 862+ | 04 5036 006 201 862+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 04 5036 006 201 862+.pdf | |
![]() | VS452RA | VS452RA NS PLCC28 | VS452RA.pdf | |
![]() | MAX6483BL16AD1-T | MAX6483BL16AD1-T NULL NULL | MAX6483BL16AD1-T.pdf |