창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMD65P03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZXMD65P03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZXMD65P03 | |
관련 링크 | ZXMD6, ZXMD65P03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SD6020-390-R | 39µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 500 mOhm Max Nonstandard | SD6020-390-R.pdf | |
![]() | RT0402FRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD076K2L.pdf | |
![]() | 144FPBGA | 144FPBGA VLSI BGA | 144FPBGA.pdf | |
![]() | MCH6631-TL-E | MCH6631-TL-E SANYO MCPH6 | MCH6631-TL-E.pdf | |
![]() | LA78040/SANYO | LA78040/SANYO SANYO SMD or Through Hole | LA78040/SANYO.pdf | |
![]() | C5750JB1C226MT | C5750JB1C226MT TDK SMD or Through Hole | C5750JB1C226MT.pdf | |
![]() | OBG-11L42-C33B | OBG-11L42-C33B BSE SMD or Through Hole | OBG-11L42-C33B.pdf | |
![]() | DS26S11CN | DS26S11CN NSC DIP | DS26S11CN.pdf | |
![]() | HD74LV2GT08AUSE | HD74LV2GT08AUSE RENESAS/HITACHI SSOP-8 | HD74LV2GT08AUSE.pdf | |
![]() | MAX8860EUA30 | MAX8860EUA30 MAXIM MSOP-8 | MAX8860EUA30.pdf | |
![]() | 2N6375 | 2N6375 MOT SMD or Through Hole | 2N6375.pdf | |
![]() | X9311WP | X9311WP XICOR DIP-8 | X9311WP.pdf |