창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMD63N03XTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMD63N03XTC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 135m옴 @ 1.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.04W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ZXMD63N03XTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMD63N03XTA | |
관련 링크 | ZXMD63N, ZXMD63N03XTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZC562KAT2A | 5600pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC562KAT2A.pdf | |
![]() | C0603C129C1GACTU | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C129C1GACTU.pdf | |
![]() | ERJ-S08J104V | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J104V.pdf | |
![]() | CMF5578K700FHEK | RES 78.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5578K700FHEK.pdf | |
![]() | ZXCM209J | ZXCM209J ZETEX SMD or Through Hole | ZXCM209J.pdf | |
![]() | AD8617ARMZR2 | AD8617ARMZR2 AD SMD | AD8617ARMZR2.pdf | |
![]() | HUF75631DK8T | HUF75631DK8T INTERSIL SOP-8 | HUF75631DK8T.pdf | |
![]() | UPD1037G-009 | UPD1037G-009 NEC SMD or Through Hole | UPD1037G-009.pdf | |
![]() | GP1S52/GP1S51 | GP1S52/GP1S51 SHARP SMD or Through Hole | GP1S52/GP1S51.pdf | |
![]() | 107487-HMC476MP86 | 107487-HMC476MP86 HITTITE SMD or Through Hole | 107487-HMC476MP86.pdf |