창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMD63C03XTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMD63C03XTC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 135m옴 @ 1.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 290pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.04W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ZXMD63C03XTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMD63C03XTA | |
관련 링크 | ZXMD63C, ZXMD63C03XTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D430JXCAJ | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430JXCAJ.pdf | |
![]() | FXO-PC726-125 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 41mA Enable/Disable | FXO-PC726-125.pdf | |
![]() | 10311058 | 10311058 Molex SMD or Through Hole | 10311058.pdf | |
![]() | C1164R | C1164R ORIGINAL DIP | C1164R.pdf | |
![]() | ST7FLIT19BY1M6 | ST7FLIT19BY1M6 ST SOP16 | ST7FLIT19BY1M6.pdf | |
![]() | DST9HB32E220 | DST9HB32E220 MURATA SMD or Through Hole | DST9HB32E220.pdf | |
![]() | ADM8839 | ADM8839 ADMTEK QFN | ADM8839.pdf | |
![]() | PAREX90307 | PAREX90307 HOLTEK SMD or Through Hole | PAREX90307.pdf | |
![]() | JM38510/07902BCA | JM38510/07902BCA TI CDIP | JM38510/07902BCA.pdf | |
![]() | LXV25VB471M10X20LL | LXV25VB471M10X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV25VB471M10X20LL.pdf | |
![]() | MT8888CE1 | MT8888CE1 ZARLINK DIP20 | MT8888CE1.pdf |