창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3AMCTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMC3AMC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A, 2.1A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMC3AMCTATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMC3AMCTA | |
| 관련 링크 | ZXMC3A, ZXMC3AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CMM6004G-SC-0G0T | CMM6004G-SC-0G0T MIMIX SOT-89 | CMM6004G-SC-0G0T.pdf | |
![]() | BSR19/HR | BSR19/HR NXP SOT-23 | BSR19/HR.pdf | |
![]() | 30499869FAA | 30499869FAA ORIGINAL DIP | 30499869FAA.pdf | |
![]() | C4137V | C4137V ORIGINAL SMD or Through Hole | C4137V.pdf | |
![]() | LT1054BMH | LT1054BMH LT CAN8 | LT1054BMH.pdf | |
![]() | SD-K08G2R6W(PZCFN) | SD-K08G2R6W(PZCFN) TOSHIBA SMD or Through Hole | SD-K08G2R6W(PZCFN).pdf | |
![]() | C0402X5R100-105KNE | C0402X5R100-105KNE VENKEL SMD or Through Hole | C0402X5R100-105KNE.pdf | |
![]() | CMMSH1-20 TR | CMMSH1-20 TR Central SOD-123F | CMMSH1-20 TR.pdf | |
![]() | ERD28-26 | ERD28-26 FUJI SMD or Through Hole | ERD28-26.pdf | |
![]() | HVC357TRF | HVC357TRF HITACHI SOD-0603 | HVC357TRF.pdf | |
![]() | 40FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) | 40FLZT-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 40FLZT-RSM1-TF(LF)(SN).pdf |