창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3AMCTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMC3AMC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A, 2.1A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(3x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZXMC3AMCTATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMC3AMCTA | |
| 관련 링크 | ZXMC3A, ZXMC3AMCTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ATS16A | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS16A.pdf | |
![]() | RC1210JR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-071K1L.pdf | |
![]() | MTC-20156TB-II156-4A | MTC-20156TB-II156-4A ORIGINAL BGA | MTC-20156TB-II156-4A.pdf | |
![]() | AI-4900-5 | AI-4900-5 HARRAS CDIP | AI-4900-5.pdf | |
![]() | SC908LJ12G2CFUE | SC908LJ12G2CFUE FRSL SMD or Through Hole | SC908LJ12G2CFUE.pdf | |
![]() | MAX491CS | MAX491CS MAXIM SOP | MAX491CS.pdf | |
![]() | MAX4522EUE | MAX4522EUE MAXIM TSSOP16 | MAX4522EUE.pdf | |
![]() | L.PI-1R2D13 | L.PI-1R2D13 ORIGINAL SMD or Through Hole | L.PI-1R2D13.pdf | |
![]() | CS0603-6N8J-N | CS0603-6N8J-N YAGEO SMD | CS0603-6N8J-N.pdf | |
![]() | PHILIPS-ENX82V360W | PHILIPS-ENX82V360W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-ENX82V360W.pdf |