창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3A16DN8TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZXMC3A16DN8TC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A, 4.1A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 796pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | ZXMC3A16DN8TC-ND ZXMC3A16DN8TCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZXMC3A16DN8TC | |
관련 링크 | ZXMC3A1, ZXMC3A16DN8TC 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603Y102KXACW1BC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y102KXACW1BC.pdf | |
![]() | MAX2058ETL+T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 700MHz ~ 1.2GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2058ETL+T.pdf | |
![]() | H7P302G | H7P302G ORIGINAL DIP | H7P302G.pdf | |
![]() | M1542A1-G | M1542A1-G ALI BGA | M1542A1-G.pdf | |
![]() | L-Th-201 | L-Th-201 GL SMD or Through Hole | L-Th-201.pdf | |
![]() | HT7533H | HT7533H HT TO-92 SOT-89 | HT7533H.pdf | |
![]() | TLYU114P | TLYU114P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYU114P.pdf | |
![]() | 4610X-102-333 | 4610X-102-333 BOURNS SMD or Through Hole | 4610X-102-333.pdf | |
![]() | DS1666-010+ | DS1666-010+ HITACHI SMD | DS1666-010+.pdf | |
![]() | BCP53T1 (AH) | BCP53T1 (AH) ON SOT-223 | BCP53T1 (AH).pdf | |
![]() | EXB28V273JX | EXB28V273JX ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB28V273JX.pdf | |
![]() | 771AW W83L771AWG | 771AW W83L771AWG WINBONC msop-8 | 771AW W83L771AWG.pdf |