창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXMC3A16DN8TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZXMC3A16DN8TC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A, 4.1A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 796pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | ZXMC3A16DN8TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZXMC3A16DN8TA | |
| 관련 링크 | ZXMC3A1, ZXMC3A16DN8TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022CAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CAR.pdf | |
![]() | MBB02070C3301FRP00 | RES 3.3K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3301FRP00.pdf | |
![]() | MLS1806-4S4-151 | MLS1806-4S4-151 FER SMD or Through Hole | MLS1806-4S4-151.pdf | |
![]() | H10706 | H10706 ORIGINAL DIP-16 | H10706.pdf | |
![]() | TCP624-4 | TCP624-4 TOSHIBA DIP16 | TCP624-4.pdf | |
![]() | 04827131AA | 04827131AA ST SOP-24 | 04827131AA.pdf | |
![]() | M4A5-3232-10JC-12JI | M4A5-3232-10JC-12JI LATTICE SMD or Through Hole | M4A5-3232-10JC-12JI.pdf | |
![]() | 221-77C-03 | 221-77C-03 D/C DIP | 221-77C-03.pdf | |
![]() | M51994P · | M51994P · MIT DIP-16 | M51994P ·.pdf | |
![]() | TC7661EOA | TC7661EOA TELCOM SOP-8 | TC7661EOA.pdf | |
![]() | 355-0021-001 | 355-0021-001 DFX BGA | 355-0021-001.pdf | |
![]() | PC2004LRS-ANH-H-Q | PC2004LRS-ANH-H-Q PWT SMD or Through Hole | PC2004LRS-ANH-H-Q.pdf |