창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZXDH600S4828 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZXDH600S4828 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZXDH600S4828 | |
| 관련 링크 | ZXDH600, ZXDH600S4828 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0498070.TXN | FUSE AUTO 70A 32VDC | 0498070.TXN.pdf | |
![]() | 1638R-26J | 910µH Unshielded Molded Inductor 84mA 31.5 Ohm Max Axial | 1638R-26J.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-3.0/NOP | LM4040CIM3-3.0/NOP NSC SMD or Through Hole | LM4040CIM3-3.0/NOP.pdf | |
![]() | MD8243-2/B | MD8243-2/B ORIGINAL DIP | MD8243-2/B.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF7000 | K4B1G1646E-HCF7000 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF7000.pdf | |
![]() | 54S163/BCAJC | 54S163/BCAJC TI DIP | 54S163/BCAJC.pdf | |
![]() | BFG93AW/X | BFG93AW/X NXP SOT343 | BFG93AW/X.pdf | |
![]() | 2SC3311ARTAS0 | 2SC3311ARTAS0 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC3311ARTAS0.pdf | |
![]() | NB6L72MMNR2GOSTR-ND | NB6L72MMNR2GOSTR-ND ON Onlyoriginal | NB6L72MMNR2GOSTR-ND.pdf | |
![]() | WP91371L08T | WP91371L08T TI SOP14 | WP91371L08T.pdf | |
![]() | SN65C1168NS | SN65C1168NS ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65C1168NS.pdf | |
![]() | DTC114WZ | DTC114WZ ROHM DIP-3 | DTC114WZ.pdf |