창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZX95-3150-S+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZX95-3150-S+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZX95-3150-S+ | |
관련 링크 | ZX95-31, ZX95-3150-S+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047201.5MAT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047201.5MAT1L.pdf | |
![]() | AP2204K-1.8TRG1 | AP2204K-1.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2204K-1.8TRG1.pdf | |
![]() | MAX203EESE | MAX203EESE MAX SOP14 | MAX203EESE.pdf | |
![]() | MBR6045RT | MBR6045RT ORIGINAL TO-3P | MBR6045RT.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCF8 | K4B1G1646G-BCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCF8.pdf | |
![]() | UPD65020G074 | UPD65020G074 NEC DIP | UPD65020G074.pdf | |
![]() | SPB80N03 | SPB80N03 ORIGINAL P-TO263-3-2 | SPB80N03 .pdf | |
![]() | S2S4RY0F | S2S4RY0F SHARP SMD or Through Hole | S2S4RY0F.pdf | |
![]() | HDSP7301 | HDSP7301 HP SMD or Through Hole | HDSP7301.pdf | |
![]() | KDAO476BPL-66V | KDAO476BPL-66V SAMSUNG PLCC44 | KDAO476BPL-66V.pdf | |
![]() | 476 16V 10% D | 476 16V 10% D avetron SMD or Through Hole | 476 16V 10% D.pdf | |
![]() | MAX505BCAG | MAX505BCAG MAXIM SSOP | MAX505BCAG.pdf |