창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZX62-AB-5PA11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZX62-AB-5PA11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZX62-AB-5PA11 | |
| 관련 링크 | ZX62-AB, ZX62-AB-5PA11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8423AD-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 1Mbps 20kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8423AD-D-ISR.pdf | ||
![]() | HRG3216P-3091-D-T5 | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3091-D-T5.pdf | |
![]() | MAX6334UR17D3 | MAX6334UR17D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6334UR17D3.pdf | |
![]() | CP267P049 | CP267P049 MIT SQFP80 | CP267P049.pdf | |
![]() | LBGA8*8 | LBGA8*8 ST BGA | LBGA8*8.pdf | |
![]() | AD976ACR | AD976ACR ADI Call | AD976ACR.pdf | |
![]() | R2X/23 | R2X/23 ROHM SOT-23 | R2X/23.pdf | |
![]() | BF871/B | BF871/B NXP/PH SMD or Through Hole | BF871/B.pdf | |
![]() | SG-8002JF33.177600MHz | SG-8002JF33.177600MHz EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF33.177600MHz.pdf | |
![]() | 19-217SUBC/TR8 | 19-217SUBC/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217SUBC/TR8.pdf |