창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZX60-H122+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZX60-H122+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZX60-H122+ | |
관련 링크 | ZX60-H, ZX60-H122+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR211A272JARTR1 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A272JARTR1.pdf | ||
AC0603FR-0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0724R3L.pdf | ||
CMF55523R00BER6 | RES 523 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55523R00BER6.pdf | ||
ZXMN-6A11D | ZXMN-6A11D ORIGINAL SOP-8 | ZXMN-6A11D.pdf | ||
LZ-5VM-K | LZ-5VM-K NIC NULL | LZ-5VM-K.pdf | ||
C3216C0G1E223JT | C3216C0G1E223JT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1E223JT.pdf | ||
698-3-R2KB | 698-3-R2KB DIP BI | 698-3-R2KB.pdf | ||
MT1389DE-LEAL | MT1389DE-LEAL MT QFP | MT1389DE-LEAL.pdf | ||
SA2J-E3/54 | SA2J-E3/54 VISHAY DO-214AC | SA2J-E3/54.pdf | ||
GW5821/GW5821 | GW5821/GW5821 ORIGINAL DO-214B | GW5821/GW5821.pdf | ||
DM183023. | DM183023. MICROCHIP Original Package | DM183023..pdf | ||
691H | 691H GWAVE QFN16 | 691H.pdf |