창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZX60-6013E-S+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZX60-6013E-S+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZX60-6013E-S+ | |
관련 링크 | ZX60-60, ZX60-6013E-S+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB25M000F0Z00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | STB04500LFAO5CC | STB04500LFAO5CC IBM BGA304 | STB04500LFAO5CC.pdf | |
![]() | 36.183MHZ | 36.183MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 36.183MHZ.pdf | |
![]() | TEM1A227DSSR | TEM1A227DSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TEM1A227DSSR.pdf | |
![]() | 10YXG100MT810x16 | 10YXG100MT810x16 RUBYCON DIP | 10YXG100MT810x16.pdf | |
![]() | SN75LVDS583 | SN75LVDS583 TI SMD or Through Hole | SN75LVDS583.pdf | |
![]() | EGG2B310CLL | EGG2B310CLL LEM SMD or Through Hole | EGG2B310CLL.pdf | |
![]() | HYB514400AJ-60 | HYB514400AJ-60 siemeNS SOJ | HYB514400AJ-60.pdf | |
![]() | 4740N-5487 | 4740N-5487 ORIGINAL DIP42 | 4740N-5487.pdf | |
![]() | MB89P538-201PF-G | MB89P538-201PF-G FUJ QFP64P14X20 | MB89P538-201PF-G.pdf | |
![]() | JTXV4N49BU | JTXV4N49BU MII SMD or Through Hole | JTXV4N49BU.pdf |