창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZX60-2534M-SMA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZX60-2534M-SMA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZX60-2534M-SMA+ | |
| 관련 링크 | ZX60-2534, ZX60-2534M-SMA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32E24M57600.pdf | |
![]() | SP2525A | SP2525A EXAR SOIC-8 | SP2525A.pdf | |
![]() | WRB0515CS-1W | WRB0515CS-1W MORNSUN SIPDIP | WRB0515CS-1W.pdf | |
![]() | MY2068 | MY2068 MYNYA SMD or Through Hole | MY2068.pdf | |
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![]() | PACKAGE | PACKAGE PHI QFP64 | PACKAGE.pdf | |
![]() | MB90672-395 | MB90672-395 ORIGINAL QFP80 | MB90672-395.pdf | |
![]() | 1-353303-9 | 1-353303-9 Tyco SMD or Through Hole | 1-353303-9.pdf | |
![]() | 18F2682-I/SO | 18F2682-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2682-I/SO.pdf | |
![]() | SD-100D-5 | SD-100D-5 MEAN WELL SMD or Through Hole | SD-100D-5.pdf | |
![]() | HEF4093BT652 | HEF4093BT652 NXP SMD or Through Hole | HEF4093BT652.pdf |