창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ZWD225PAF0524/J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZWD-PAF Series | |
3D 모델 | ZWD-PAF.igs ZWD-PAF.stp | |
종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
제품군 | AC DC 컨버터 | |
제조업체 | TDK-Lambda Americas Inc. | |
계열 | ZWD-PAF | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 개방형 프레임 | |
출력 개수 | 2 | |
전압 - 입력 | 85 ~ 265 VAC | |
전압 - 출력 1 | 5V | |
전압 -출력 2 | 24V | |
전압 - 출력 3 | - | |
전압 - 출력 4 | - | |
전류 - 출력(최대) | 5A, 9A | |
전력(와트) | 225W | |
응용 제품 | ITE(상업용) | |
전압 - 분리 | 3kV(3000V) | |
효율 | 81% | |
작동 온도 | -10°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
특징 | 조정 가능 출력, DC 입력 가능, PFC, 원격 On/Off, 범용 입력 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
크기/치수 | 8.74" L x 3.74" W x 1.77" H(222.0mm x 95.0mm x 45.0mm) | |
최소 부하 필요 | - | |
승인 | CE | |
전력(와트) - 최대 | 225W | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ZWD225PAF0524/J | |
관련 링크 | ZWD225PAF, ZWD225PAF0524/J 데이터 시트, TDK-Lambda Americas Inc. 에이전트 유통 |
ASTMHTA-25.000MHZ-AJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-25.000MHZ-AJ-E-T3.pdf | ||
ERJ-B1CFR013U | RES SMD 0.013 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR013U.pdf | ||
FM230L | FM230L rectron SMB | FM230L.pdf | ||
NFM61R30T472T1M00-5T | NFM61R30T472T1M00-5T MURATA SMD or Through Hole | NFM61R30T472T1M00-5T.pdf | ||
NTC-L226K25TRDF | NTC-L226K25TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-L226K25TRDF.pdf | ||
K4H511638D-U | K4H511638D-U SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638D-U.pdf | ||
HDSP-B5AZ | HDSP-B5AZ AGILENT DIP | HDSP-B5AZ.pdf | ||
KB3310QF C1 | KB3310QF C1 ENE TQFP | KB3310QF C1.pdf | ||
01C130PH | 01C130PH PHILIPS DO-214AC | 01C130PH.pdf | ||
C2012CH2E102JT | C2012CH2E102JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E102JT.pdf | ||
32R1615CR8 | 32R1615CR8 TI TQFP-49 | 32R1615CR8.pdf | ||
IXG30N60AU1 | IXG30N60AU1 IXYS TO-3P | IXG30N60AU1.pdf |