창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZVP3306FTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZVP3306F | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1469 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 18V | |
| 전력 - 최대 | 330mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ZVP3306FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ZVP3306FTA | |
| 관련 링크 | ZVP330, ZVP3306FTA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-60.000MHZ-EJ-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-60.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | FES16HTHE3/45 | DIODE GEN PURP 500V 16A TO220AC | FES16HTHE3/45.pdf | |
![]() | TNPW0603147KBETA | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603147KBETA.pdf | |
![]() | 25C17S | 25C17S CSI SOP8 | 25C17S.pdf | |
![]() | TLPGE1008 | TLPGE1008 TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.6(H) | TLPGE1008.pdf | |
![]() | W25X20BVNIG-150ML | W25X20BVNIG-150ML WINBOND SMD or Through Hole | W25X20BVNIG-150ML.pdf | |
![]() | L8A0245 | L8A0245 LSI PGA | L8A0245.pdf | |
![]() | BGY85H | BGY85H PHILIPS SMD or Through Hole | BGY85H.pdf | |
![]() | 7126009-004 | 7126009-004 Tyco con | 7126009-004.pdf | |
![]() | EKZE101ESS101MK16S | EKZE101ESS101MK16S NIPPON DIP | EKZE101ESS101MK16S.pdf | |
![]() | LMC6042AIM(SOP) | LMC6042AIM(SOP) NS SMD or Through Hole | LMC6042AIM(SOP).pdf |