창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZTTCV14.74MX50HN0F-R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZTTCV14.74MX50HN0F-R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZTTCV14.74MX50HN0F-R0 | |
관련 링크 | ZTTCV14.74MX, ZTTCV14.74MX50HN0F-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1845333635 | 0.033µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.354" Dia x 1.142" L (9.00mm x 29.00mm) | MKP1845333635.pdf | |
![]() | ERJ-S12F30R9U | RES SMD 30.9 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F30R9U.pdf | |
![]() | R1RW0416DSB-2PIB0 | R1RW0416DSB-2PIB0 RENESAS SMD or Through Hole | R1RW0416DSB-2PIB0.pdf | |
![]() | 2SC3770-TL | 2SC3770-TL SANYO SOT-23 | 2SC3770-TL.pdf | |
![]() | P2205B | P2205B TI TSSOP | P2205B.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J3CI | H5DU2562GFR-J3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GFR-J3CI.pdf | |
![]() | BC856+215 | BC856+215 NXP SOP | BC856+215.pdf | |
![]() | TDA9887T/V4,112 | TDA9887T/V4,112 NXP TDA9887T SO24 TUBE-B | TDA9887T/V4,112.pdf | |
![]() | TMP A8700PSF | TMP A8700PSF TOSHIBA QFP | TMP A8700PSF.pdf | |
![]() | 11P-154J-50 | 11P-154J-50 Fastron SMD or Through Hole | 11P-154J-50.pdf | |
![]() | BK350X545 | BK350X545 N/A SMD or Through Hole | BK350X545.pdf | |
![]() | TLV2241IDBVR TEL:82766440 | TLV2241IDBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV2241IDBVR TEL:82766440.pdf |