창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZSK3069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZSK3069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZSK3069 | |
| 관련 링크 | ZSK3, ZSK3069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTJ132 | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ132.pdf | |
![]() | RMCF0805FG31K6 | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG31K6.pdf | |
![]() | AMS2566 | AMS2566 TO- SMD or Through Hole | AMS2566.pdf | |
![]() | AT45DB061A-CC | AT45DB061A-CC ATMEL BGA | AT45DB061A-CC.pdf | |
![]() | TNETD | TNETD TI QFP | TNETD.pdf | |
![]() | TMRM72DAM22GG | TMRM72DAM22GG AMD PGA | TMRM72DAM22GG.pdf | |
![]() | HS353141A | HS353141A I&CTECHNOLOGY QFP | HS353141A.pdf | |
![]() | MIC3875YMM | MIC3875YMM MIC MSOP-8 | MIC3875YMM.pdf | |
![]() | 29SMK | 29SMK SMK SMD or Through Hole | 29SMK.pdf | |
![]() | TLC2654AI-8D | TLC2654AI-8D TI SOP8 | TLC2654AI-8D.pdf | |
![]() | 1858989 | 1858989 PH SMD or Through Hole | 1858989.pdf |