창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZSG55W-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZSG55W-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZSG55W-3 | |
관련 링크 | ZSG5, ZSG55W-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2E332J085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2E332J085AA.pdf | |
![]() | CL21A226KQQNNNF | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226KQQNNNF.pdf | |
![]() | CMD28-21VGC/TR8/T1 | CMD28-21VGC/TR8/T1 CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | CMD28-21VGC/TR8/T1.pdf | |
![]() | XC3090ATQ144 | XC3090ATQ144 XILINX QFP | XC3090ATQ144.pdf | |
![]() | SP3100TC | SP3100TC RUILON SMD or Through Hole | SP3100TC.pdf | |
![]() | XCV600FG676-6C | XCV600FG676-6C XILINX BGA | XCV600FG676-6C.pdf | |
![]() | 2SC3624-T2B | 2SC3624-T2B NEC SOT-23 | 2SC3624-T2B.pdf | |
![]() | W681513S | W681513S Winbond SOP20 | W681513S.pdf | |
![]() | KMQ400VSSN390M30DE0 | KMQ400VSSN390M30DE0 Chemi-con NA | KMQ400VSSN390M30DE0.pdf | |
![]() | MM74C925CN | MM74C925CN NS DIP16 | MM74C925CN.pdf |