창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZSG50FW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZSG50FW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZSG50FW | |
관련 링크 | ZSG5, ZSG50FW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TBJD477K006CBLB0945 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJD477K006CBLB0945.pdf | |
![]() | 402F4001XIKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIKT.pdf | |
![]() | CMF555M1000JNRE | RES 5.1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555M1000JNRE.pdf | |
![]() | RS400M/216MPP4AKA21HK | RS400M/216MPP4AKA21HK ATI BGA | RS400M/216MPP4AKA21HK.pdf | |
![]() | 4013001100B0C010 | 4013001100B0C010 SPANSION BGA | 4013001100B0C010.pdf | |
![]() | THB6016H | THB6016H TOSHIBA SIP-25 | THB6016H.pdf | |
![]() | ML2377BCQ | ML2377BCQ ML PLCC20 | ML2377BCQ.pdf | |
![]() | PIC16C55-XTI/SP | PIC16C55-XTI/SP MIC DIP-28 | PIC16C55-XTI/SP.pdf | |
![]() | AS-M15TA-R | AS-M15TA-R ORIGINAL SMD or Through Hole | AS-M15TA-R.pdf | |
![]() | M27C801-100XF1 | M27C801-100XF1 ST FDIP | M27C801-100XF1.pdf | |
![]() | BV45 | BV45 ST TO-92 | BV45.pdf | |
![]() | BT169B/G | BT169B/G PHILIPS SMD or Through Hole | BT169B/G.pdf |