창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZSC5209-T113-2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZSC5209-T113-2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZSC5209-T113-2J | |
| 관련 링크 | ZSC5209-T, ZSC5209-T113-2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3001XILT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XILT.pdf | |
![]() | AC2010FK-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-073K57L.pdf | |
![]() | TNPW2010124KBETF | RES SMD 124K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010124KBETF.pdf | |
![]() | ESD3Z5.0T1G | ESD3Z5.0T1G ON SMD or Through Hole | ESD3Z5.0T1G.pdf | |
![]() | EXO38M | EXO38M NEC DIP-8 | EXO38M.pdf | |
![]() | 30LV25608-50EITR | 30LV25608-50EITR SM SMD or Through Hole | 30LV25608-50EITR.pdf | |
![]() | LT1098 | LT1098 LT SOP-8 | LT1098.pdf | |
![]() | C0402KRX7R9BB561 | C0402KRX7R9BB561 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB561.pdf | |
![]() | AS3940 DB | AS3940 DB AMS SMD or Through Hole | AS3940 DB.pdf | |
![]() | 3.6864WE | 3.6864WE SGFHLA DIP | 3.6864WE.pdf | |
![]() | NL453232T-101M-N | NL453232T-101M-N YAGEO SMD | NL453232T-101M-N.pdf | |
![]() | MB90462PFM-G-133-BNDE1 | MB90462PFM-G-133-BNDE1 FJ QFP | MB90462PFM-G-133-BNDE1.pdf |