창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZSC-4-1-75+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZSC-4-1-75+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZSC-4-1-75+ | |
관련 링크 | ZSC-4-, ZSC-4-1-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S12F1871U | RES SMD 1.87K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1871U.pdf | |
![]() | RCL1218523RFKEK | RES SMD 523 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218523RFKEK.pdf | |
![]() | XLS28C16AP-250 | XLS28C16AP-250 EXEL DIP-24 | XLS28C16AP-250.pdf | |
![]() | TDA9594PS/N3/4/1641 | TDA9594PS/N3/4/1641 PHILIPS DIP | TDA9594PS/N3/4/1641.pdf | |
![]() | BQt | BQt PHILIPS SOT-23 | BQt.pdf | |
![]() | RSB33F2T106 | RSB33F2T106 ROHM SMD or Through Hole | RSB33F2T106.pdf | |
![]() | VC7510-PBC | VC7510-PBC VIRATA BGA | VC7510-PBC.pdf | |
![]() | 1826-0607 | 1826-0607 NS TO220 | 1826-0607.pdf | |
![]() | BUK452-50B | BUK452-50B PHI SMD or Through Hole | BUK452-50B.pdf | |
![]() | BU2624-E2 | BU2624-E2 RHM SMD | BU2624-E2.pdf | |
![]() | MP850-200.0-5% | MP850-200.0-5% CADDOCK TO-220-2 | MP850-200.0-5%.pdf | |
![]() | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM.pdf |