창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZSC-2-2-75B+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZSC-2-2-75B+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZSC-2-2-75B+ | |
| 관련 링크 | ZSC-2-2, ZSC-2-2-75B+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN7N0J80D | 7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.42A 69 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN7N0J80D.pdf | |
![]() | HMS39C7092 | HMS39C7092 ORIGINAL QFN | HMS39C7092.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H680KT015 | CKCL22CH1H680KT015 TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H680KT015.pdf | |
![]() | ATT7C199P-12 | ATT7C199P-12 ORIGINAL DIP | ATT7C199P-12.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144 3C | XC3164ATQ144 3C XILINX QFP | XC3164ATQ144 3C.pdf | |
![]() | SQ3U02457D6JFA(24. | SQ3U02457D6JFA(24. SAMSUNG SMT | SQ3U02457D6JFA(24..pdf | |
![]() | ALP012A-1 | ALP012A-1 SONY SMD or Through Hole | ALP012A-1.pdf | |
![]() | R5510H010N | R5510H010N RICOH SOT-89-5 | R5510H010N.pdf | |
![]() | CMDZ3L3 | CMDZ3L3 CENTRAL SOD-323 | CMDZ3L3.pdf | |
![]() | HD64F36074GFZV | HD64F36074GFZV RENESAS QFP | HD64F36074GFZV.pdf | |
![]() | K6X4008C1FDB70 | K6X4008C1FDB70 SAMSUNG DIP-32 | K6X4008C1FDB70.pdf |