창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZR39660BGCG-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZR39660BGCG-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZR39660BGCG-B | |
관련 링크 | ZR39660, ZR39660BGCG-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS070.TXV | FUSE CRTRDGE 70A 170VDC RAD BEND | 0TLS070.TXV.pdf | |
![]() | CRCW0805180RFKEA | RES SMD 180 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805180RFKEA.pdf | |
![]() | R2A30406SP W00T | R2A30406SP W00T RENESAS TSSOP | R2A30406SP W00T.pdf | |
![]() | MHY2008 KEMOTA | MHY2008 KEMOTA TOSHIBA SMD or Through Hole | MHY2008 KEMOTA.pdf | |
![]() | BIN23 | BIN23 ATMEL DIP40 | BIN23.pdf | |
![]() | MB87604 | MB87604 FUJ QFP | MB87604.pdf | |
![]() | 6E17C009PBF221 | 6E17C009PBF221 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 6E17C009PBF221.pdf | |
![]() | CXD2830R | CXD2830R SONY QFP | CXD2830R.pdf | |
![]() | TA7757P/LS | TA7757P/LS TOS DIP16 | TA7757P/LS.pdf | |
![]() | AS8563T | AS8563T ASC SOP8 | AS8563T.pdf | |
![]() | 1N4395 | 1N4395 ON SMD or Through Hole | 1N4395.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-1FFG175 | XC6VLX365T-1FFG175 XILINX original | XC6VLX365T-1FFG175.pdf |