창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZR39660BGCG-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZR39660BGCG-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZR39660BGCG-B | |
관련 링크 | ZR39660, ZR39660BGCG-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238V 12.0000MF10V-K0 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MF10V-K0.pdf | ||
1638R-20H | 680µH Unshielded Molded Inductor 91mA 27.2 Ohm Max Axial | 1638R-20H.pdf | ||
FP1006R2-R12-R | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 45A 0.36 mOhm Nonstandard | FP1006R2-R12-R.pdf | ||
HF1008-181K | 180nH Unshielded Inductor 375mA 1.05 Ohm Max Nonstandard | HF1008-181K.pdf | ||
F3SJ-A0830P20 | F3SJ-A0830P20 | F3SJ-A0830P20.pdf | ||
CSA10.00MTZ-TF21 | CSA10.00MTZ-TF21 MUR SMD or Through Hole | CSA10.00MTZ-TF21.pdf | ||
M38B57MCH-A276FP | M38B57MCH-A276FP RENESAS QFP | M38B57MCH-A276FP.pdf | ||
NJM2068V | NJM2068V JRC SSOP5.2 | NJM2068V.pdf | ||
XLUG39C | XLUG39C SunLED SMD or Through Hole | XLUG39C.pdf | ||
FSP2N60(FQP2N60) | FSP2N60(FQP2N60) FAIRCARD TO-220 | FSP2N60(FQP2N60).pdf | ||
IDTQS5LV919-100Q8 | IDTQS5LV919-100Q8 IDT 28 QSOP | IDTQS5LV919-100Q8.pdf | ||
CERA44V30 | CERA44V30 Methode SMD or Through Hole | CERA44V30.pdf |