창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZR36966ELCG-DY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZR36966ELCG-DY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZR36966ELCG-DY | |
관련 링크 | ZR36966E, ZR36966ELCG-DY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D221FXAAR | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221FXAAR.pdf | |
![]() | CL21X475MAQNNNE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X475MAQNNNE.pdf | |
![]() | KBU2504-G | RECT BRIDGE CELL 400V 25A KBU | KBU2504-G.pdf | |
![]() | 600SE130 | 600SE130 CEHCO MODULE | 600SE130.pdf | |
![]() | WM8758BGELF | WM8758BGELF ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8758BGELF.pdf | |
![]() | DM74S151N | DM74S151N NS DIP-16 | DM74S151N.pdf | |
![]() | BD4719G | BD4719G ROHM SSOP5 | BD4719G.pdf | |
![]() | S6B2107X01-T0RJ | S6B2107X01-T0RJ SAMSUNG TQFP | S6B2107X01-T0RJ.pdf | |
![]() | 100367024-BIN2 | 100367024-BIN2 ST TQFP176 | 100367024-BIN2.pdf | |
![]() | 89PR2K | 89PR2K BI SMD or Through Hole | 89PR2K.pdf | |
![]() | MKD-ABA | MKD-ABA ORIGINAL SMD or Through Hole | MKD-ABA.pdf | |
![]() | GRM36C0G3R9C050AQ | GRM36C0G3R9C050AQ MURATA SMD or Through Hole | GRM36C0G3R9C050AQ.pdf |