창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZPSD312-20JI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZPSD312-20JI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZPSD312-20JI | |
| 관련 링크 | ZPSD312, ZPSD312-20JI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR60J226KE19K | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR60J226KE19K.pdf | |
![]() | DF10S2 | DIODE BRIDGE 1000V 2A SDIP | DF10S2.pdf | |
![]() | VS-15EWL06FN-M3 | DIODE GEN PURP 600V 15A DPAK | VS-15EWL06FN-M3.pdf | |
![]() | LFB182G45BG1D073 | LFB182G45BG1D073 MURATR SMD or Through Hole | LFB182G45BG1D073.pdf | |
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![]() | 343S1219-01 | 343S1219-01 TI PLCC-28P | 343S1219-01.pdf | |
![]() | K4CS643232C-TC70 | K4CS643232C-TC70 SAMSUNG TSOP | K4CS643232C-TC70.pdf | |
![]() | 0805N472G250LC | 0805N472G250LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N472G250LC.pdf | |
![]() | OP07FY | OP07FY AD DIP | OP07FY.pdf | |
![]() | AT49BV322AT70CI-H | AT49BV322AT70CI-H ATMEL BGA | AT49BV322AT70CI-H.pdf | |
![]() | MC3361BD(IC) | MC3361BD(IC) ORIGINAL SMD or Through Hole | MC3361BD(IC).pdf | |
![]() | RS3B-N | RS3B-N KTG NSMC | RS3B-N.pdf |