창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZP5A-1600V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZP5A-1600V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZP5A-1600V | |
| 관련 링크 | ZP5A-1, ZP5A-1600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-26.000MHZ-B1U-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-26.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | 416F380X2CDR | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2CDR.pdf | |
![]() | H4237KBCA | RES 237K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4237KBCA.pdf | |
![]() | MB87R1651PB | MB87R1651PB FUJ BGA | MB87R1651PB.pdf | |
![]() | 24-5805-0540-00-829H+ | 24-5805-0540-00-829H+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5805-0540-00-829H+.pdf | |
![]() | MBCG24692-4608PF-G | MBCG24692-4608PF-G ORIGINAL QFP | MBCG24692-4608PF-G.pdf | |
![]() | 47322-0323 | 47322-0323 MOLEX SMD or Through Hole | 47322-0323.pdf | |
![]() | TESVD1C226M-12R | TESVD1C226M-12R NEC SMD or Through Hole | TESVD1C226M-12R.pdf | |
![]() | NMCB0E686MTRF | NMCB0E686MTRF HITACHI SMT | NMCB0E686MTRF.pdf | |
![]() | RCA03-4D101JTP | RCA03-4D101JTP RALEC SMD | RCA03-4D101JTP.pdf | |
![]() | K7R321882C-FC20 | K7R321882C-FC20 SAMSUNG BGA | K7R321882C-FC20.pdf | |
![]() | 6857200X7R682 | 6857200X7R682 SPR SMD or Through Hole | 6857200X7R682.pdf |