창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZP15G1306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZP15G1306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZP15G1306 | |
| 관련 링크 | ZP15G, ZP15G1306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1A106K080AC | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A106K080AC.pdf | |
![]() | CMR05F271JPDP | CMR MICA | CMR05F271JPDP.pdf | |
![]() | ERJ-6RSJR18V | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RSJR18V.pdf | |
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![]() | D01-9972042 | D01-9972042 HARWIN SMD or Through Hole | D01-9972042.pdf | |
![]() | 3314G001502E | 3314G001502E BOURNS SMD | 3314G001502E.pdf | |
![]() | 2020-6610-06 | 2020-6610-06 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-6610-06.pdf | |
![]() | 1N1417 | 1N1417 Microsemi DO-4 | 1N1417.pdf | |
![]() | SIS966L | SIS966L SIS BGA | SIS966L.pdf | |
![]() | DS-ICE3DS01G | DS-ICE3DS01G INFINEON SOP-8 | DS-ICE3DS01G.pdf | |
![]() | R680G43P2GHWCAP | R680G43P2GHWCAP PHI SMD or Through Hole | R680G43P2GHWCAP.pdf |