창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZNA2H086H-BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZNA2H086H-BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZNA2H086H-BS | |
관련 링크 | ZNA2H08, ZNA2H086H-BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AKR.pdf | |
![]() | LM2579N-3.3 | LM2579N-3.3 NS DIP | LM2579N-3.3.pdf | |
![]() | AN5826NK | AN5826NK PAN DIP | AN5826NK.pdf | |
![]() | SDCL1005C3N9STDF | SDCL1005C3N9STDF SUNLORD SMD or Through Hole | SDCL1005C3N9STDF.pdf | |
![]() | U2520B | U2520B TFK DIP14 | U2520B.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-43FF8KT | TSB12LV26CA-43FF8KT TI QFP | TSB12LV26CA-43FF8KT.pdf | |
![]() | LP2992IM5X-3.6 | LP2992IM5X-3.6 National SOT25 | LP2992IM5X-3.6.pdf | |
![]() | LBQP | LBQP LT QFN | LBQP.pdf | |
![]() | H5PS5162GFR-Y5C- | H5PS5162GFR-Y5C- HYNIX BGA | H5PS5162GFR-Y5C-.pdf | |
![]() | T322D475K050AS7200 | T322D475K050AS7200 ORIGINAL SMD or Through Hole | T322D475K050AS7200.pdf | |
![]() | DS12C887(.) | DS12C887(.) DALLAS DIP | DS12C887(.).pdf | |
![]() | M3777AVFKK-2 | M3777AVFKK-2 MIT QFP100 | M3777AVFKK-2.pdf |