창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMY4.3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMY4.3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMY4.3V | |
| 관련 링크 | ZMY4, ZMY4.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAAE-T.pdf | |
![]() | MC9RS08KA4CW | MC9RS08KA4CW FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | MC9RS08KA4CW.pdf | |
![]() | HDL3T304-00FF | HDL3T304-00FF HIT QFP | HDL3T304-00FF.pdf | |
![]() | ST1111F2 | ST1111F2 SILICONIX SOT-163 | ST1111F2.pdf | |
![]() | DH7107GN | DH7107GN WXDH QFP | DH7107GN.pdf | |
![]() | LSP3100CAD | LSP3100CAD LSP SMD or Through Hole | LSP3100CAD.pdf | |
![]() | LP38855T-0.8/NOPB | LP38855T-0.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP38855T-0.8/NOPB.pdf | |
![]() | MSP88LV080 | MSP88LV080 NVPROM FBGA | MSP88LV080.pdf | |
![]() | pca8574pw.112 | pca8574pw.112 nxp SMD or Through Hole | pca8574pw.112.pdf | |
![]() | BD561G | BD561G ON TO-126 | BD561G.pdf | |
![]() | 35ZLG22M6.3X7 | 35ZLG22M6.3X7 RUBYCON DIP | 35ZLG22M6.3X7.pdf |