창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55B6V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55B6V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55B6V2 | |
| 관련 링크 | ZMM55, ZMM55B6V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AOCJY-100.000MHZ-F | 100MHz CMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V Standby (Power Down) | AOCJY-100.000MHZ-F.pdf | |
![]() | ACPP0603 470R B | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/16W 0603 | ACPP0603 470R B.pdf | |
![]() | ADL5306ACPZ-R2 | ADL5306ACPZ-R2 AD SMD or Through Hole | ADL5306ACPZ-R2.pdf | |
![]() | U263B | U263B TFK DIP8 | U263B.pdf | |
![]() | PCI6150-BC66BC | PCI6150-BC66BC PLX BGA | PCI6150-BC66BC.pdf | |
![]() | CL21C020BBAANNC | CL21C020BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21C020BBAANNC.pdf | |
![]() | 35YXF470MKC10X20 | 35YXF470MKC10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF470MKC10X20.pdf | |
![]() | ST74LVX74 | ST74LVX74 ST SSOP | ST74LVX74.pdf | |
![]() | LM12864MBC | LM12864MBC TOPWAY SMD or Through Hole | LM12864MBC.pdf | |
![]() | LM324MX (PB) | LM324MX (PB) FSC 3.9MM | LM324MX (PB).pdf | |
![]() | SC11270CN | SC11270CN SIERRA DIP | SC11270CN.pdf |