창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55B3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55B3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55B3V9 | |
| 관련 링크 | ZMM55, ZMM55B3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BRC2012T3R3MD | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 221 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | BRC2012T3R3MD.pdf | |
|  | IS42S32800D-75EBLI | IS42S32800D-75EBLI ISS SMD or Through Hole | IS42S32800D-75EBLI.pdf | |
|  | 2SC4094-T1G/R38 | 2SC4094-T1G/R38 NEC SOT | 2SC4094-T1G/R38.pdf | |
|  | 1SS302(TE85L.F) | 1SS302(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302(TE85L.F).pdf | |
|  | TLP181 GR | TLP181 GR TOSHIBA SOP | TLP181 GR.pdf | |
|  | TS3L301DGGG4 | TS3L301DGGG4 TI TSSOP48 | TS3L301DGGG4.pdf | |
|  | FP10 200 1% B8 | FP10 200 1% B8 VISHAY SMD or Through Hole | FP10 200 1% B8.pdf | |
|  | 80R-JMDSS-G-1-TFLFSN | 80R-JMDSS-G-1-TFLFSN JST SMD or Through Hole | 80R-JMDSS-G-1-TFLFSN.pdf | |
|  | FCW302 | FCW302 SEOULSEMICONDUCTOR ROHS | FCW302.pdf | |
|  | R27TG402L-2PT | R27TG402L-2PT OKI BGA | R27TG402L-2PT.pdf | |
|  | MP820-700-1% | MP820-700-1% Caddock TO-220 | MP820-700-1%.pdf | |
|  | BLM41AF151SH1L | BLM41AF151SH1L MURATA SMD or Through Hole | BLM41AF151SH1L.pdf |